應用領(lǐng)域:半導體行業(yè)、光纖通信、光學(xué)領(lǐng)域、光伏行業(yè)、電光源行業(yè)、軍工和航空航天、科研和精 密測量、TGV板級封裝。
產(chǎn)品描述:耐高溫性能、耐腐蝕性、熱穩定性、透光性能。