應用領(lǐng)域:用于承載和運輸半導體晶圓。
產(chǎn)品描述:具有高純度、低雜質(zhì)、耐高溫、耐腐蝕的特點(diǎn),以確保生產(chǎn)出的半導體芯片具有高質(zhì)量和 高可靠性。